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台达携智能楼宇新产品方案亮相2019智慧建筑博览会
发布时间:2019-03-12        浏览次数:159        返回列表
台达于3月11日出席在北京国家会议中心举行的2019中国国际智慧建筑博览会,展出旗下品牌LOYTEC近年来推出的楼宇管理及控制系统解决方案;同时展出的还包括LIOB-585、LIOB-589 I/O控制器等新产品,助力楼宇行业智能化升级。其中,LIOB-585 I/O控制器以其连控功能以及兼具单元 (Unitary) 与终端 (Terminal) 控制器的能力,不久前获得Control Trends年度楼宇自动化厂房/设备控制器大奖的肯定;而LIOB-589 I/O控制器在节省建置成本方面具有成本优势。

台达-中达电通智能楼宇产品总监赵国超表示,台达近年来在智能建筑领域成绩斐然,以高效且可靠的台达LOYTEC楼宇自动化解决方案,构建以物联网为基础架构的智能建筑管理平台,向客户提供智能暖通空调控制、照明控制、区域自动化、基础设施集成、智能安全监控、和绿色建筑咨询服务等一站式系统整合解决方案和服务。

LIOB-585 I/O控制器是一台结合了IP架构与楼宇管理的多任务控制器, 可做各种协议之间的桥接,物联网特性让LIOB-585 I/O控制器不仅应用于空调设备,还可允许各种照明控制,整合门禁控制硬设备等。经由物联网接口,可连接到企业系统进行排程、能源使用与管理、气象服务或其他如投影机和影音系统等物联网设备,直接连通IP网络,无需额外使用中阶控制层与管理层的设备进行转换。多功能合一的特性,让业主可大幅减少控制设备,降低系统建置成本,精巧外型也让设备配置空间更为弹性。

LIOB-589 I/O控制器则是拥有IP网络功能、实体输入与输出、集成图形化功能、可编程的LonMark系统及BACnet网络自动化站,可建立多达20个设备的菊链及双以太网络的以太网络环,可降低网络建置成本。控制器配置有26个I/O点数,能充分支持多点数应用,并带一个Modbus RTU通讯接口不需要额外加购其他设备来进行转换,因此能够满足客户跨建筑物与跨系统多点数应用的需求,在缩减整合建置时间、网络安装成本方面有较大优势。简洁架构與IP联网技术不单便利了管理者后续维运管理,也让系统快速传输,系统反应连动速度提高。 

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